同花顺（300033）数据中心显示，高华科技11月28日获融资买入4086.07万元，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的4.84%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2840860665.0048503918.00192292662.002025-11-2733137796.0029086069.00199935915.002025-11-2622013792.0021557690.00195884188.002025-11-2533452241.0031748715.00195428086.002025-11-2425878498.0037148200.00193724560.00融券方面，高华科技11月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-280.000.000.002025-11-270.000.000.002025-11-260.000.000.002025-11-250.000.000.002025-11-240.000.000.00综上，高华科技当前两融余额1.92亿元，较昨日下滑3.82%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28高华科技-7643253.00192292662.002025-11-27高华科技4051727.00199935915.002025-11-26高华科技456102.00195884188.002025-11-25高华科技1703526.00195428086.002025-11-24高华科技-11269702.00193724560.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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